ソフトウェア不具合改善手法ODC分析
工程の「質」を可視化する
日科技連出版社
2020/08/29
9784817197139
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和洋区分 | 和書 |
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書名,巻次,叢書名 | ソフトウェア不具合改善手法ODC分析 工程の「質」を可視化する |
著者名 | 日科技連ODC分析研究会編 杉崎眞弘 佐々木方規著 |
出 版 者 | 日科技連出版社 |
出版年月日 | 2020/08/29 |
定価 | 3,000 |
ペ ー ジ | ix, 204p 挿図 |
サ イ ズ | 21cm |
ISBN1 | 9784817197139 |
注記 | 参考文献: p201 |
件名 | ソフトウェア工学 品質管理 ソフトウェア -- 品質管理 |
内容細目1 | ソフトウェア不具合改善手法ODC分析 : 工程の質を可視化する |
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