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ソフトウェア不具合改善手法ODC分析
工程の「質」を可視化する
日科技連出版社
2020/08/29
9784817197139
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Status Information
Detail
| Jpn. or Foreign | 和書 |
|---|---|
| Title | ソフトウェア不具合改善手法ODC分析 工程の「質」を可視化する |
| Author | 日科技連ODC分析研究会編 杉崎眞弘 佐々木方規著 |
| Publisher | 日科技連出版社 |
| Pub. Date | 2020/08/29 |
| Price | 3,000 |
| Page | ix, 204p 挿図 |
| Size | 21cm |
| ISBN | 9784817197139 |
| Notes | 参考文献: p201 |
| Subjects | ソフトウェア工学 品質管理 ソフトウェア -- 品質管理 |
| Contents Note 1 | ソフトウェア不具合改善手法ODC分析 : 工程の質を可視化する |
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Holding1 items
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1Label
- Classification 1007.63
- Author No.S
- Copy No.
Registration No.0099316
Classification 1007.63Author No.Location Code01 １FShelf Code16 新着図書コーナー